Tavallisten PCB-levyjen lisäksi PCB ShinTech on erikoistunut myös monimutkaisiin korkealaatuisiin jäykkäjousto-piirilevyihin, raskaisiin kuparipiirilevyihin, HDI-levyihin, joissa on ELIC, RF/Mikroaalto-piirilevyt, nopeat digitaaliset piirilevyt, keraamiset piirilevyt, metallisydänpiirilevyt ja muut vaatimukset. sisältää uusimman teknologian useille aloille televiestinnästä lääketieteeseen, teollisuuden valvontaan, kulutuselektroniikkaan, sotilaalliseen ja ilmailuteollisuuteen, autoteollisuuteen ja muihin.PCBShinTech pitää sinut ajan tasalla markkinoiden viimeisimmistä edistysaskeleista.
Erityisesti edistyneille piirilevyille PCB ShinTech ymmärtää laadun tarpeen.Asetamme laadun ja luotettavuuden etusijalle.Kaikki piirilevymme ovat RoHS-yhteensopivia, ja ne on testattu ja sertifioitu ISO9001-, TS16949- ja UL-standardien mukaisesti.Jotkut AS9100:lla.Kerro meille tarpeidesi painettujen piirilevyjen tekniset tiedot tai vaatimukset.Tarjoamme sinulle kustannustehokkaimmat hinnat.
Ominaisuudet
• Piirilevytyyppi jäykkä, joustava, jäykkä-joustava
• Kerrosten määrä 1-50 kerrosta
• Määrä tarve>=1 prototyyppi, pikakierros, pieni tilaus, massatuotanto
• Materiaalit FR-4, High TG FR-4, Rogers, polyimidi, alumiiniverhoilu, metalliydin,muut
• Korkean lämpötilan ja korkean taajuuden materiaali
• Valmis kupari 0,5-18oz
• Minimiviiva/väli 0,002/0,002" (2/2mil tai 0,05/0,05mm)
• Mikä tahansa porakoko välillä 0,004" - 0,350"
• Muokattavissa juotosmaski
• Silkkipainoväri mukautettava
• Ohjattu impedanssi
• Pintakäsittely HASL, OSP, Nickle, Immersion Gold, Imm Tin, Imm Silver jne.
• RoHS yhteensopiva
• Mukana 100 % sähkötestaus
• IPC600 Class II tai korkeampi standardi
• ISO-9001, ISO-14000, UL, TS16949, joskus AS9100-sertifioitu
Toimitusaika
5-15 työpäivää, pikatuotanto ja ajoitettu toimitus on saatavilla.Ota yhteyttä myyntiedustajiimme saadaksesi lisätietoja.
Tapaukset
Materiaali: FR-4 TG170
Kerrokset: 12
Levyn paksuus: 2 mm
Min.Raita/väli: 3/3mil
Minimi reiän koko: 0,15 mm
Pintakäsittely: Upotuskulta
Sovellus: Turvallisuuden valvonta
Materiaali: TLY-5 + S1000-2M
Kerrokset: 6
Levyn paksuus: 1,6 mm
Min.Raita/väli: 3/3mil
Minimi reiän koko: 0,15 mm
Pintakäsittely: Upotuskulta
Sovellus: tietoliikenne
Materiaali: FR-4 + FCCL
Kerrokset: 10 jäykkää + 4 joustavaa
Levyn paksuus: 1,0 mm
Min.Raita/väli: 4/4mil
Minimireiän koko: 0,20 mm
Pintakäsittely: Upotuskulta
Sovellus: Lääketieteellinen
Materiaali: FR-4
Kerrokset: 6
Levyn paksuus: 2 mm
Min.Raita/väli: 10/10mil
Minimireiän koko: 0,4 mm
Kuparin paksuus: 10 oz
Pintakäsittely: Upotuskulta
Sovellus: Virta
Lähetä kyselysi tai tarjouspyyntösi meille osoitteeseensales@pcbshintech.comsaada yhteys johonkin myyntiedustajaamme, jolla on alan kokemus auttaa sinua saamaan ideasi markkinoille.
