uutiset

Lähetetty: 15. helmikuuta 2022

Luokat:Blogit

Tunnisteet:pcb, pcb, pcba, pcb-kokoonpano, smt, stensiili

Mikä on PCB-stensiili?

PCB Stencil, joka tunnetaan myös nimellä Steel mesh, on teräslevy

n-vapaa teräs, jossa on laserleikatut aukot, joita käytetään siirtämään tarkka määrä juotospastaa tarkasti määritettyyn kohtaan paljaalla piirilevyllä pinta-asennuskomponenttien sijoittamista varten.Kaavain koostuu stensiilikehyksestä, metalliverkosta ja teräslevystä.Kaavaimessa on monia reikiä, ja näiden reikien paikat vastaavat paikkoja, jotka pitää tulostaa piirilevylle.Stensiilin päätehtävä on levittää tarkasti oikea määrä juotospastaa tyynyille niin, että tyynyn ja komponentin välinen juotosliitos on täydellinen sähköliitännän ja mekaanisen lujuuden kannalta.

Kun käytät, aseta piirilevy stensiilin alle, Kerran

stensiili on kohdistettu oikein levyn päälle, juotospasta levitetään aukkojen päälle.

Sitten juotospasta vuotaa piirilevyn pinnalle pienten reikien kautta stensiilin kiinteässä kohdassa.Kun teräsfolio erotetaan levystä, juotospasta jää piirilevyn pinnalle valmiina pinta-asennuslaitteiden (SMD) asettamista varten.Mitä vähemmän juotospastaa on tukkeutunut stensiiliin, sitä enemmän sitä kerrostuu piirilevylle.Tämä prosessi voidaan toistaa tarkasti, joten se tekee SMT-prosessista nopeamman ja johdonmukaisemman ja varmistaa PCB-kokoonpanon kustannustehokkuuden.

Mistä PCB-stensiili on tehty?

SMT-stensiili on pääasiassa valmistettu stensiilikehyksestä, verkosta ja

ruostumaton teräslevy ja liima.Yleisesti käytetty stensiilikehys on metalliverkkoon liimalla kiinnitetty kehys, jolla on helppo saada tasainen teräslevyn jännitys, joka on yleensä 35 ~ 48N / cm2.Verkko on tarkoitettu teräslevyn ja rungon kiinnittämiseen.Verkkoja on kahta tyyppiä, ruostumattomasta teräksestä valmistettu metalliverkko ja polymeeripolyesteriverkko.Edellinen voi tarjota vakaan ja riittävän jännityksen, mutta se on helppo muotoilla ja kulua pois.Jälkimmäinen voi kuitenkin kestää pitkään verrattuna ruostumattomasta teräksestä valmistettuun metalliverkkoon.Yleisesti hyväksytty stensiililevy on 301 tai 304 ruostumaton teräslevy, joka selvästi parantaa stensiilin suorituskykyä erinomaisten mekaanisten ominaisuuksiensa ansiosta.

Stensiilin valmistusmenetelmä

Kaavaimia on seitsemän tyyppiä ja kolme menetelmää stensiilien valmistukseen: kemiallinen etsaus, laserleikkaus ja sähkömuovaus.Yleisesti käytetty laserterässtensiili.Las

er stencil on yleisimmin käytetty SMT-teollisuudessa, jolle on tunnusomaista:

Datatiedostoa käytetään suoraan valmistusvirheen vähentämiseen;

SMT-stensiilin avautumisasennon tarkkuus on erittäin korkea: koko prosessivirhe on ≤± 4 μm；

SMT-stensiilin aukolla on geometria, mikä on johdonmukaista

ve juotospastan painamiseen ja muovaukseen.

Laserleikkausprosessin kulku: kalvon valmistus piirilevy, koordinaattien ottaminen, tiedosto, tietojenkäsittely, laserleikkaus, hionta.Prosessi on korkealla tiedontuotantotarkkuudella ja vähäisellä objektiivisilla tekijöillä;Puolisuunnikkaan muotoinen aukko edistää muotista irrotusta, sitä voidaan käyttää tarkkuusleikkaukseen, hinta halpa.

PCB Stencilin yleiset vaatimukset ja periaatteet

1. Täydellisen juotospastan tulostuksen saamiseksi PCB-tyynyille tietyn sijainnin ja spesifikaatioiden on varmistettava korkea avautumistarkkuus, ja aukon on oltava tiukasti määritellyn avausmenetelmän mukainen, johon viitataan lähtömerkeissä.

2. Juotosvirheiden, kuten siltojen ja juotoshelmien, välttämiseksi erillisen aukon tulee olla hieman pienempi kuin PCB-tyynyn koko.kokonaisleveys ei saa ylittää 2 mm.PCB-levyn pinta-alan tulee aina olla suurempi kuin kaksi kolmasosaa kaavaimen aukon seinämän sisäpinnasta.

3. Kun venytät verkkoa, valvo sitä tarkasti ja pa

y kiinnitä erityistä huomiota avautumisalueeseen, jonka on oltava vaakasuora ja keskitetty.

4. Kun tulostuspinta on yläosassa, verkon alemman aukon on oltava 0,01 mm tai 0,02 mm leveämpi kuin ylempi aukko, eli aukko on käännettävä kartiomaiseksi juotospastan tehokkaan vapautumisen helpottamiseksi ja puhdistuksen vähentämiseksi. stensiilin ajat.

5. Verkkoseinän tulee olla sileä.Erityisesti QFP:lle ja CSP:lle, joiden väli on alle 0,5 mm, toimittajan on suoritettava sähkökiillotus valmistusprosessin aikana.

6. Yleensä SMT-komponenttien kaavaimen aukkomääritykset ja muoto ovat tyynyn mukaisia, ja avaussuhde on 1:1.

7. Tarkka stensiililevyn paksuus varmistaa irrottamisen

halutusta määrästä juotospastaa aukon läpi.Ylimääräinen juotoskerrostuminen voi aiheuttaa juotossillan muodostumista, kun taas vähemmän juotteen kerrostumista aiheuttaa heikkoja juotosliitoksia.

Kuinka suunnitella PCB-stensiili?

1. 0805-pakettia suositellaan leikkaamaan aukon kaksi tyynyä 1,0 mm ja tekemään sitten kovera ympyrä B = 2 / 5Y;A = 0,25 mm tai a = 2 / 5 * l anti-tinahelmi.

2. Siru 1206 ja uudemmat: kun kahta tyynyä on siirretty ulospäin vastaavasti 0,1 mm, tee sisempi kovera ympyrä B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l anti-tinahelmikäsittely.

3. BGA:lla varustetuissa piirilevyissä yli 1,0 mm:n pallovälin stensiilin avautumissuhde on 1:1 ja alle 0,5 mm:n pallovälin stensiilin avautumissuhde on 1:0,95.

4. Kaikille QFP- ja SOP-malleille, joiden jakoväli on 0,5 mm, avaussuhde

o kokonaisleveyssuunnassa on 1:0,8.

5. Avautumissuhde pituussuunnassa on 1:1,1, 0,4 mm:n jakovälillä QFP, aukko kokonaisleveyssuunnassa on 1:0,8, aukko pituussuunnassa 1:1,1 ja ulompi pyöristysjalka.Viisteen säde r = 0,12 mm.SOP-elementin kokonaisaukon leveys 0,65 mm:n jakovälillä pienenee 10 %.

6. Kun yleistuotteiden PLCC32 ja PLCC44 on rei'itetty, kokonaisleveyssuunta on 1:1 ja pituussuunta 1:1,1.

7. Yleisissä SOT-pakattuissa laitteissa avautumissuhde

suuren tyynyn pään suhde on 1:1,1, pienen tyynyn pään kokonaisleveyssuunta on 1:1 ja pituussuunta 1:1.

Mitenkäyttää PCB-stensiiliä?

1. Käsittele varovasti.

2. Kaavain on puhdistettava ennen käyttöä.

3. Juotospasta tai punainen liima levitetään tasaisesti.

4. Säädä tulostuspaine parhaaksi.

5. Voit käyttää kartonkitulostusta.

6. Kaavin iskun jälkeen on parasta pysähtyä 2 - 3 sekunniksi ennen muotista irrotusta ja asettaa muotinpoistonopeus ei liian nopeaksi.

7. Stensiili tulee puhdistaa ajoissa ja säilyttää hyvin käytön jälkeen.

PCB ShinTechin stensiilivalmistuspalvelu

PCB ShinTech tarjoaa laserruostumattomasta teräksestä valmistettujen stensiilien valmistuspalveluita.Valmistamme stensiilejä, joiden paksuus on 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm ja 300 μm.Laserstensiilin valmistukseen vaadittavan datatiedoston tulee sisältää SMT-juotepastakerroksen, vertailumerkkitiedot, PCB-ääriviivakerroksen ja merkkikerroksen, jotta voimme tarkistaa datan etu- ja takapuolen, komponenttiluokan jne.

Jos tarvitset tarjouksen, lähetä tiedostosi ja tiedustelu osoitteeseensales@pcbshintech.com.