HDI piirilevyjen valmistus --- Immersion Gold -pintakäsittely
Lähetetty:28. tammikuuta 2023
Luokat: Blogit
Tunnisteet: pcb,pcba,PCB kokoonpano,piirilevyjen valmistus, pcb pintakäsittely
ENIG viittaa sähköttömään nikkeliin/immersiokulta, jota kutsutaan myös kemialliseksi Ni/Au:ksi, sen käytöstä on tullut suosittua johtuen vastuullisuudesta lyijyttömästä määräyksestä ja sen soveltuvuudesta nykyiseen HDI:n piirilevysuunnittelutrendiin sekä BGA:n ja SMT:n väliseen hienojakoisuuteen. .
ENIG on kemiallinen prosessi, jossa paljastettu kupari pinnoitetaan nikkelillä ja kullalla, joten se koostuu kaksinkertaisesta metallipinnoitteesta, 0,05-0,125 µm (2-5 μ tuumaa) upotuskultaa (Au) 3-6 µm:n (120- 240 μ tuumaa) kemiallista nikkeliä (Ni) normatiivisen viittauksen mukaisesti.Prosessin aikana nikkeliä kerrostetaan palladiumkatalysoiduille kuparipinnoille, minkä jälkeen kulta kiinnittyy nikkelipinnoitetulle alueelle molekyylinvaihdon kautta.Nikkelipinnoite suojaa kuparia hapettumiselta ja toimii pintana PCB:n kokoamisessa, myös esteenä, joka estää kuparin ja kullan kulkeutumisen toisiinsa, ja erittäin ohut Au-kerros suojaa nikkelikerrosta juotosprosessiin asti ja tarjoaa alhaisen kosketuskestävyys ja hyvä kostutus.Tämä paksuus pysyy yhtenäisenä koko piirilevyn ajan.Yhdistelmä lisää merkittävästi korroosionkestävyyttä ja tarjoaa ihanteellisen pinnan SMT-sijoitukseen.
Prosessi sisältää seuraavat vaiheet:
1) Puhdistus.
2) Mikroetsaus.
3) Esikasto.
4) Aktivaattorin käyttö.
5) Jälkikasto.
6) Virtattoman nikkelin levittäminen.
7) Upotuskullan levittäminen.
Upotuskulta levitetään tyypillisesti juotosmaskin levittämisen jälkeen, mutta joissakin tapauksissa se levitetään ennen juotosmaskin prosessia.Ilmeisesti tämä lisää paljon kustannuksia, jos kaikki kupari päällystetään kullalla eikä vain juotosmaskin jälkeen paljastettua.
Yllä oleva kaavio havainnollistaa eroa ENIG:n ja muiden kultapintojen välillä.
Teknisesti ENIG on ihanteellinen lyijytön ratkaisu piirilevyille, koska se hallitsee pinnoitteen tasomaisuutta ja homogeenisuutta, erityisesti HDI-piirilevyille, joissa on VFP, SMD ja BGA.ENIG on suositeltava tilanteissa, joissa vaaditaan tiukkoja toleransseja piirilevyelementeille, kuten pinnoitetuille rei'ille ja puristussovitusteknologialle.ENIG soveltuu myös lankojen (Al) liimaukseen.ENIG on erittäin suositeltavaa levytarpeisiin, joihin liittyy juotostyyppejä, koska se on yhteensopiva erilaisten kokoonpanomenetelmien kanssa, kuten SMT, flip chips, Through-Hole -juotto, lankojen liimaus ja puristussovitustekniikka.Sähkötön Ni/Au-pinta kestää useita lämpösyklejä ja käsittelee tahraa.
ENIG maksaa enemmän kuin HASL, OSP, Immersion Silver ja Immersion Tin.Musta tyyny tai musta fosforityyny tapahtuu joskus prosessin aikana, jolloin kerrosten väliin kertynyt fosfori aiheuttaa virheellisiä liitoksia ja murtuneita pintoja.Toinen esiin nouseva haittapuoli on ei-toivotut magneettiset ominaisuudet.
Plussat:
- Tasainen pinta - Erinomainen hienojakoisten kokoamiseen (BGA, QFP…)
- Erinomaisella juotettavuudella
- Pitkä säilyvyys (noin 12 kuukautta)
- Hyvä kosketuskestävyys
- Erinomainen paksulle kupariselle piirilevylle
- Suositeltava PTH:lle
- Hyvä flip chipeille
- Sopii Press-fit
- Liimattava lanka (kun käytetään alumiinilankaa)
- Erinomainen sähkönjohtavuus
- Hyvä lämmönpoisto
Haittoja:
- Kallis
- Musta fosforityyny
- Sähkömagneettinen häiriö, merkittävä signaalihäviö korkealla taajuudella
- Ei voida työstää uudelleen
- Ei sovellu kosketuslevyille
Yleisimmät käyttötarkoitukset:
- Monimutkaiset pintakomponentit, kuten Ball Grid Arrays (BGA) ja Quad Flat Packages (QFP).
- Piirilevyt, joissa on Mixed Package Technologies, puristussovitus, PTH, lankaliitos.
- Piirilevyt langalla.
- Erittäin luotettavat sovellukset, esimerkiksi piirilevyt aloilla, joilla tarkkuus ja kestävyys ovat elintärkeitä, kuten ilmailu-, sotilas-, lääketieteellinen ja huippuluokan kuluttajat.
Johtavana piirilevy- ja PCBA-ratkaisujen toimittajana, jolla on yli 15 vuoden kokemus, PCB ShinTech pystyy tarjoamaan kaikenlaisia piirilevyjen valmistusta vaihtelevalla pintakäsittelyllä.Voimme työskennellä kanssasi kehittääksemme ENIG-, HASL-, OSP- ja muita piirilevyjä, jotka on räätälöity sinun tarpeisiisi.Meillä on kilpailukykyisesti hinnoiteltuja piirilevyjä metalliytimestä/alumiinista ja jäykistä, taipuisista, jäykkä-joustavista ja vakiomateriaalista FR-4, korkea TG tai muita materiaaleja.
Takaisinblogeihin
Postitusaika: 28.1.2023
