HDI-piirilevyjen valmistus automatisoidussa piirilevytehtaassa --- OSP-pintakäsittely
Lähetetty:3. helmikuuta 2023
Luokat: Blogit
Tunnisteet: pcb,pcba,PCB kokoonpano,piirilevyjen valmistus, piirilevyn pintakäsittely,HDI
OSP on lyhenne sanoista Organic Solderability Preservative, jota piirilevyjen valmistajat kutsuvat myös piirilevyn orgaaniseksi pinnoitteeksi. Se on suosittu piirilevyn pintaviimeistely alhaisten kustannusten ja PCB-valmistuksen helppokäyttöisyyden vuoksi.
OSP levittää kemiallisesti orgaanista yhdistettä paljaalle kuparikerrokselle muodostaen selektiivisesti sidoksia kuparin kanssa ennen juottamista ja muodostaen orgaanisen metallikerroksen suojaamaan paljaana olevaa kuparia ruosteelta.OSP-paksuus on ohut, välillä 46 µin (1,15 µm) - 52 µin (1,3 µm), mitattuna A°:ssa (angstrom).
Orgaaninen pintasuoja on läpinäkyvä, tuskin silmämääräisesti tarkastettavissa.Seuraavassa juottamisessa se poistetaan nopeasti.Kemiallista upotusprosessia voidaan käyttää vasta, kun kaikki muut prosessit on suoritettu, mukaan lukien sähkötesti ja tarkastus.OSP-pinnan viimeistely piirilevylle edellyttää yleensä kuljettimella varustettua kemiallista menetelmää tai pystysuoraa upotussäiliötä.
Prosessi näyttää yleensä tältä, ja jokaisen vaiheen välillä on huuhteluja:
1) Puhdistus.
2) Topografian parantaminen: Paljas kuparipinta läpikäy mikroetsauksen levyn ja OSP:n välisen sidoksen lisäämiseksi.
3) Happohuuhtelu rikkihappoliuoksessa.
4) OSP-sovellus: Prosessin tässä vaiheessa OSP-ratkaisua sovelletaan piirilevyyn.
5) Deionisaatiohuuhtelu: OSP-liuokseen on infusoitu ioneja, jotta se on helppo poistaa juottamisen aikana.
6) Kuiva: Kun OSP-viimeistely on levitetty, PCB on kuivattava.
OSP-pintakäsittely on yksi suosituimmista pintakäsittelyistä.Se on erittäin taloudellinen ja ympäristöystävällinen vaihtoehto piirilevyjen valmistukseen.Se voi tarjota samantasoisen tyynypinnan hienojakoisten/BGA-/pienten komponenttien sijoittamiseen.OSP-pinta on erittäin korjattavissa, eikä vaadi suurta laitehuoltoa.
OSP ei kuitenkaan ole niin vankka kuin odotettiin.Sillä on huonot puolensa.OSP on herkkä käsittelylle ja vaatii tiukkaa käsittelyä naarmujen välttämiseksi.Useita juotoksia ei yleensä suositella, koska useat juotokset voivat vahingoittaa kalvoa.Sen säilyvyysaika on lyhin kaikista pintakäsittelyistä.Laudat tulee koota pian pinnoitteen levittämisen jälkeen.Itse asiassa piirilevyjen toimittajat voivat pidentää sen säilyvyyttä tekemällä viimeistelyn useita muutoksia.OSP:tä on erittäin vaikea testata tai tarkastaa sen läpinäkyvyyden vuoksi.
Plussat:
1) Lyijytön
2) Tasainen pinta, hyvä hienojakoisille tyynyille (BGA, QFP...)
3) Erittäin ohut pinnoite
4) Voidaan levittää yhdessä muiden viimeistelyaineiden kanssa (esim. OSP+ENIG)
5) Alhaiset kustannukset
6) Uudelleentyöstettävyys
7) Yksinkertainen prosessi
Haittoja:
1) Ei hyvä PTH:lle
2) Käsittely herkkä
3) Lyhyt säilyvyys (<6 kuukautta)
4) Ei sovellu puristustekniikkaan
5) Ei hyvä useaan uudelleenjuoksuun
6) Kupari paljastuu asennuksen aikana, vaatii suhteellisen aggressiivista virtausta
7) Vaikea tarkastaa, saattaa aiheuttaa ongelmia ICT-testauksessa
Tyypillinen käyttö:
1) Hienojakoiset laitteet: Tämä viimeistely on parasta käyttää hienojakoisille laitteille, koska niissä ei ole samantasoisia tyynyjä tai epätasaisia pintoja.
2) Palvelinlevyt: OSP:n käyttöalueet vaihtelevat matalista sovelluksista korkeataajuisiin palvelinkortteihin.Tämä laaja käytettävyyden vaihtelu tekee siitä sopivan useisiin sovelluksiin.Sitä käytetään usein myös valikoivaan viimeistelyyn.
3) Pinta-asennustekniikka (SMT): OSP toimii hyvin SMT-kokoonpanossa, kun komponentti on kiinnitettävä suoraan piirilevyn pintaan.
Takaisinblogeihin
Postitusaika: 2.2.2023
